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  半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升,景气向上

  1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿,增长3.3%。趋势来看,有望启动新一轮景气周期,未来2-3年进一步增长。

  2) 除周期因素外,封装设备的增长驱动因素为:a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能,加大封测设备投资;b。先进封装发展促进新的封装设备购置;c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

  半导体封测行业:近10年销售额复合增长15%,先进技术+海外并购

  1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%),国产化率最高,是产业链中最具国际竞争力的环节。

  2) 通过海外并购整合,中国大陆封测市场迅速壮大,市场份额跃居全球第二。

  3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%,国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

  4) 半导体封测技术:封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进,集成度持续提升。

  半导体封测设备:受益晶圆扩产规模增加,设备国产化空间巨大

  1) 受晶圆厂扩产推动,(行情600584,)与(行情002185,)等封测龙头宣布扩产,封测企业也将进入新一轮资本开支周期,上游封测设备企业将直接受益。

  2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%);测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间

  全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

  1) 全球半导体封装设备龙头,业绩持续增长,盈利能力维持高位:市值近330亿元,近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币,同比增加15%;实现净利润23.53亿元,同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一;2017年整体毛利率达到40%新高。

  2) 专注半导体封装领域,研发投入规模维持高位:高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求,2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

  3) 持续并购获取外部资源保持成长性:2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务,进入表面贴装SMT领域。2018年,收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

  4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局:ASMP紧盯下游产能转移灵活布局,切入中国市场,2017年在中国大陆的营收占比42.6%,有稳步上升趋势。

  重点关注:ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、(行情300604,)、(行情300567,)

  1) ASMP(0522.HK):全球半导体封装设备龙头,产品优势明显。

  2) 美国泰瑞达(TER.N):全球半导体测试设备龙头,市值约550亿人民币。

  3) 日本爱德万(6857.T):日本半导体测试设备龙头。

  4) 长川科技(300604):国内测试设备龙头企业,有望率先实现进口替代。

  5) 精测电子(300567):面板领域检测设备龙头,成功切入半导体检测设备。

  我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

  风险提示:半导体行业扩产进度不及预期 ,设备进口替代进展不及预期。

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